Zobrazeno 1 - 10
of 16
pro vyhledávání: '"M. Van De Peer"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Kristof Croes, O. Varela Pedreira, Kris Vanstreels, Eric Beyne, Bart Vandevelde, I. De Wolf, Riet Labie, Chukwudi Okoro, Augusto Redolfi, M. Van De Peer
Publikováno v:
Microelectronics Reliability. 51:1856-1859
When Cu ‘Through-Silicon-Vias’ (TSVs) are exposed to high temperatures as typically encountered during the back-end of line (BEOL) processing, the higher coefficient of thermal expansion (CTE) of Cu forces it to expand more than Si. This causes c
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1e59963b50081e8ea0df518dc628aef8
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2011.06.003
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2011.06.003
Autor:
Virginie Gravey, B. Parmentier, Erik Sleeckx, Nancy Heylen, A. Cockburn, J. Steenbergen, G. Faelens, Thierry Conard, M. Van De Peer, L. Carbonell, Koen Marrant, Zs. Tkei, Gerald Beyer, Henny Volders, Christopher J. Wilson, Kavita Shah, Chao Zhao, Kristof Kellens
Publikováno v:
Microelectronic Engineering. 88:690-693
Thin (
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::851480646904e9ac819a5d54e70a68eb
https://doi.org/10.1016/j.mee.2010.09.003
https://doi.org/10.1016/j.mee.2010.09.003
Autor:
Charles J. Vath, Kan Wai Lam, Hong Meng Ho, Petar Ratchev, M. Van De Peer, Serguei Stoukatch, A. Schervan, Eric Beyne
Publikováno v:
Proceedings of the 4th International Symposium on Electronic Materials and Packaging, 2002..
The development of a new copper wire bonding process for fine pitch applications is currently in progress. The bond pad cleanliness and oxidation levels are important for the ball bond (first bond). By applying an organic coating layer it is possible
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e955a561296e719104ae60c425b92c8c
https://doi.org/10.1109/emap.2002.1188814
https://doi.org/10.1109/emap.2002.1188814
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
F. Naso, E. Fullin, H. Ziad, M. Pantus, Eric Beyne, Kasper Baert, Harrie Tilmans, E. Van Geffen, J. Kesters, M. Van De Peer, J. Bergqvist
Publikováno v:
Technical Digest. IEEE International MEMS 99 Conference. Twelfth IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (Cat. No.99CH36291).
Fully integrated electromagnetically actuated micromachined relays have been successfully fabricated and have been enclosed in ceramic and plastic packages. A multilayer Cu coil is used to actuate a movable NiFe armature, thereby closing the Au conta
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::19a3ac3443f32c9ca1392b6eec1ec1c2
https://doi.org/10.1109/memsys.1999.746746
https://doi.org/10.1109/memsys.1999.746746
Autor:
Patrick Jaenen, Philippe Soussan, M. Van De Peer, J. De Coster, A. La Manna, Roel Beernaert, S. Rudra, Carine Gerets, L. Bogaerts, Ann Witvrouw, Alain Phommahaxay, R Van Hoof, Simone Severi
Publikováno v:
Scopus-Elsevier
The fragility of MEM devices is one of the main concerns in case of standard packaging. Steps such as wafer dicing, die handling, assembly and wire bonding can seriously damage the device functionality if the MEM devices are not properly protected du
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::4077e7003c178e98ae0475528f253495
http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-84879981995&partnerID=MN8TOARS
http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-84879981995&partnerID=MN8TOARS
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.