Zobrazeno 1 - 4
of 4
pro vyhledávání: '"M. Tetani"'
Autor:
K. Tanida, S. Suzuki, T. Seo, M. Morinaga, H. Korogi, M. Tetani, M. Hamada, R. Eto, T. Yamashita, Y. Kato, N. Sato, T. Shimizu, T. Hanawa, H. Kubo, K. Ueda, F. Ito, Y. Noguchi, M. Nakamura, R. Mizukoshi, M. Takeuchi, M. Suzuki, N. Niisoe, I. Miyanaga, A. Ikeda, S. Matsumoto
Publikováno v:
2022 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC).
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::dad9bb264289ad723efc81d29e810839
https://doi.org/10.1109/iitc52079.2022.9881305
https://doi.org/10.1109/iitc52079.2022.9881305
Autor:
Masakazu Hamada, Tetsuya Ueda, Yasunori Morinaga, H. Yano, K. Ichinose, M. Tetani, M. Takeuchi, Susumu Matsumoto, S. Uya, N. Sato
Publikováno v:
2017 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC).
The novel use of SiCN underneath TEOS oxide as a bonding surface in the wafer bonding of Backside-illuminated (BSI) sensor is proposed and the mechanism of void control by SiCN is clarified. In general, high-temperature processing results in generati
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::6c6ba89e24fd003025512e3277395a37
https://doi.org/10.1109/iitc-amc.2017.7968945
https://doi.org/10.1109/iitc-amc.2017.7968945
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.