Zobrazeno 1 - 3
of 3
pro vyhledávání: '"M. Sorrieul"'
Autor:
E. Hussa, M. Sorrieul, T. Reinikainen, Hun Shen Ng, Jing-en Luan, A. Kujala, R. Bronner, Xavier Baraton, Kim Yong Goh, Tong Yan Tee
Publikováno v:
EuroSimE 2005. Proceedings of the 6th International Conference on Thermal, Mechanial and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, 2005..
System-in-package (SiP) such as multi-chip or stacked die BGA modules with wirebond, flip-chip or hybrid interconnect are getting popular for advanced packaging applications. The design of SiP is more dependent on modeling as the package structure an
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::808e79ddd036c678341388ca439f94c9
https://doi.org/10.1109/esime.2005.1502867
https://doi.org/10.1109/esime.2005.1502867
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.