Zobrazeno 1 - 10
of 13
pro vyhledávání: '"M. Senneron"'
Publikováno v:
Polymers for Advanced Technologies. 8:8-16
A nadimide end-capped thermosetting oligomer was modified by blending with three homologous soluble linear polyimides containing bulky lateral fluorene groups with the intention of improving its fracture toughness. These linear polyimides were prepar
Publikováno v:
ACS Symposium Series ISBN: 9780841235168
Polymeric Foams: Science and Technology
Polymeric Foams: Science and Technology
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::d6380dd2cbbeea0c63db7460db78df48
https://doi.org/10.1021/bk-1997-0669.ch004
https://doi.org/10.1021/bk-1997-0669.ch004
Autor:
P. Mison, Bernard Sillion, Laurent Billon, Véronique Bounor-Legaré, A. Louartani, Marie-Florence Grenier-Loustalot, M. Senneron
Publikováno v:
Polymer International
Polymer International, Wiley, 1997, 44 (4), pp.435-447
Polymer International, Wiley, 1997, 44 (4), pp.435-447
cited By 5; International audience; We have established the chemical structure/mechanical properties relationships of new nadimide-terminated polyimides. Initially, the prepolymers were synthesized by polycondensation of nadic anhydride (NA), hexaflu
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::ec06aea056204e6316662f4b555f5f56
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01582066
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01582066
Publikováno v:
Makromolekulare Chemie. Macromolecular Symposia. 24:341-347
Preparation de la poly(diphenyl-2',3 bis-quinoxaline-6,7'-diyl-2,3' phenylene-1,4) par polycondensation de la biphenyle tetraamine avec le phenyl-4 glyoxoylbenzile, d'une polyhydantoine par polyaddition du diisocyanate de diphenyl methane avec le met
Autor:
Joel Davenas, Georges Vallet, B. Sillion, Gisèle Boiteux, P. Mariaggi, Gérard Seytre, J. M. Oraison, M. Senneron
Publikováno v:
Angewandte Makromolekulare Chemie. 172:207-232
Heat resistant polymer are more and more needed for structural applications in aerospace and for electrical applications in electronics. Thermostable dielectric coatings are used as intermetallic layers in wafer fabrication or for interconnection pro
Kniha
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.