Zobrazeno 1 - 10
of 114
pro vyhledávání: '"M. Schwentenwein"'
Autor:
C. Lapre, D. Brouczek, M. Schwentenwein, K. Neumann, N. Benson, C.R. Petersen, O. Bang, N.M. Israelsen
Publikováno v:
Open Ceramics, Vol 18, Iss , Pp 100611- (2024)
The use of additive manufacturing (AM) processes has grown rapidly over the last ten years like fused deposition modelling and stereolithography techniques. 3D printing offers advantages in ceramic component production due to its flexibility. To enha
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/fe398f7f3a5a4f28b22726562a7812cd
Autor:
A. Paterlini, A. Stamboulis, V. Turq, R. Laloo, M. Schwentenwein, D. Brouczek, M. Piccinini, G. Bertrand
Publikováno v:
Open Ceramics, Vol 8, Iss , Pp 100170- (2021)
Ceramics long history in biomedical field is related to their high biocompatibility and mechanical properties. Precisely, for joint replacements, wear resistance is fundamental, so advanced ceramics as alumina and zirconia are preferred. Developments
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/45216ec190384d95af8e39c69b88f509
Publikováno v:
Open Ceramics, Vol 3, Iss , Pp 100020- (2020)
This paper investigates fast and inexpensive measurement methods for defect detection in parts produced by Additive Manufacturing (AM) with special focus on lattice parts made of ceramics. By Lithography-based Ceramic Manufacturing, parts were built
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/e39306f89b544774b962bf021f985baa
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
This document describes the agreed plan of action for the Task 10.2, “Engineering of optimized cooling substrates”. The planned R&D activities aim at three objectives: • Develop the process of cooling channel integration in CMOS into scalable s
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::0b708d17c926db674a38366ecb98bfa0
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.