Zobrazeno 1 - 10
of 71
pro vyhledávání: '"M. Pellat"'
Publikováno v:
Welding in the World
Welding in the World, 2023, 67 (4), pp.1105-1112. ⟨10.1007/s40194-022-01456-5⟩
Welding in the World, 2023, 67 (4), pp.1105-1112. ⟨10.1007/s40194-022-01456-5⟩
International audience; The laser power bed fusion (L-PBF) additive manufacturing process is commonly used for fabrication of complex metal parts. To ensure the parts’ quality, monitoring of the manufacturing process by an instrument operating cont
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
International Journal of Adhesion and Adhesives
International Journal of Adhesion and Adhesives, Elsevier, 2018, 82, pp.100-107. ⟨10.1016/j.ijadhadh.2018.01.007⟩
International Journal of Adhesion and Adhesives, 2018, 82, pp.100-107. ⟨10.1016/j.ijadhadh.2018.01.007⟩
International Journal of Adhesion and Adhesives, Elsevier, 2018, 82, pp.100-107. ⟨10.1016/j.ijadhadh.2018.01.007⟩
International Journal of Adhesion and Adhesives, 2018, 82, pp.100-107. ⟨10.1016/j.ijadhadh.2018.01.007⟩
International audience; The development of a silicon temporary carrier for thin wafer handling for 3D applications was investigated. Process selection and optimization ended up with a silicon carrier entirely covered with an antistick layer based on
Publikováno v:
Pratique Neurologique - FMC. 9:36-41
Resume Nous rapportons le cas d’un patient souffrant d’une cephalee occipito-auriculaire unilaterale refractaire aux differents traitements utilises, chez qui un adenocarcinome pulmonaire a ete diagnostique neuf mois plus tard. La survenue de dou
Publikováno v:
Microelectronic Engineering. 173:13-21
This paper concerns the study of a temporary bonding process: 3MTM Wafer Support System. This process is dedicated to the handling of thin silicon wafers with a glass carrier bonded with a UV curable polymer. The dismounting process is achieved after
Autor:
E. Vassort, J. M. Pellat, D. Baylot, M. Navez, H. Rousselot, N. Beziaud, F. G. Barral, I. Krakowski
Publikováno v:
Douleur et Analgésie. 28:155-166
Thoracic chest wall invasion can cause pain sometimes refractory to analgesic. There is no specific general agreement concerning its treatment, and specialized symptomatic treatments can be envisaged. We offer, from a review of literature and our cli
Autor:
Raphael Eleouet, L. Baud, F. Fournel, M. Pellat, L. Vignoud, P. Montméat, M. Zussy, L. Bally, T. Enot, Jerome Dechamp
Publikováno v:
Microsystem Technologies. 21:987-993
This paper deals with the improvement of the TTV values (Total Thickness Variation) of 300 mm silicon wafers thinned down at 100 μm using the ZoneBond ® (ZoneBond® is registred by Brewer Science Inc.) technology. We have demonstrated that the thin
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Douleur et Analgésie. 26:139-151
La douleur neuropathique se reconnait en pratique par l’existence de symptomes suggestifs de la nature neuropathique de la douleur et leur association a un deficit sensitif, que ce soit chez un patient presentant une lesion neurologique connue ou s