Zobrazeno 1 - 10
of 25
pro vyhledávání: '"M. Paulasto-Krockel"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability. 13:167-176
The effect of concurrent vibration and electrical power loads on the solder interconnections of a surface-mount power transistor package has been investigated in this work. Both cyclic and constant power loadings were separately combined with vibrati
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::04cff35a9f6f269e8d4888e427c6b392
https://doi.org/10.1109/tdmr.2012.2226462
https://doi.org/10.1109/tdmr.2012.2226462
Publikováno v:
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING R: REPORTS. 68(1-2):1-38
The objective of this review is to study the effect of minor alloying and impurity elements, typically present in electronics manufacturing environment, on the interfacial reactions between Sn and Cu, which is the base system for Pb-free soldering. E
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::35137d358514f9d60b27f7e6b7dc34b7
http://juuli.fi/Record/0336638910
http://juuli.fi/Record/0336638910
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2009 11th Electronics Packaging Technology Conference.
This paper presents a method, which helps to understand and control interactions between dissimilar materials in electronics packaging assemblies. The method consisting of thermodynamic and kinetic modeling combined with detailed microstructural anal
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::7a6b76ea299753aa472944a027fc030e
https://doi.org/10.1109/eptc.2009.5416496
https://doi.org/10.1109/eptc.2009.5416496
Publikováno v:
2008 2nd Electronics Systemintegration Technology Conference.
The work presented applies a statistical approach to study randomly distributed solder voids in MOSFET products. The grid size was varied as independent of the mesh element to account for typical void sizes observed in X-ray images. Thereafter the im
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::6e185f1052cc1bae5e4a1bec846e3ee1
https://doi.org/10.1109/estc.2008.4684356
https://doi.org/10.1109/estc.2008.4684356
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.