Zobrazeno 1 - 10
of 31
pro vyhledávání: '"M. Mondou"'
Autor:
N. Furukawa, Saburo Okada, Tetsuhiro Sumimoto, M. Mondou, Yoshiharu Azuma, Sachiko Goto, Toshinori Maruyama
Publikováno v:
Instrumentation and Measurement Technology Conference. 2:1131-1136
In the surface mount technology, Ball Grid Array (BGA) has been used in a production of PC boards, because of their excellent characters such as high density of the lead pin pitch, better lead rigidity and self-alignment during re-flow processing. Th
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::cddac3a1da4ea31b93683a9b5722b002
https://ousar.lib.okayama-u.ac.jp/32915
https://ousar.lib.okayama-u.ac.jp/32915
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Tetsuhiro Sumimoto, Yoshiharu Azuma, Sachiko Goto, Toshinori Maruyama, M. Mondou, N. Furukawa, Saburo Okada
Publikováno v:
SPIE Proceedings.
To improve the cost of performance in manufacturing IC packages, it is required to inspect BGA defects in the online process. The problems of image analysis for the detection of defects are the detection accuracy and image processing time according t
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::52db5f1ae5d551cb444af33382cfb3c5
https://doi.org/10.1117/12.716986
https://doi.org/10.1117/12.716986
Autor:
Tetsuhiro Sumimoto, Saburo Okada, M. Mondou, Yoshiharu Azuma, Sachiko Goto, N. Furukawa, Toshinori Maruyama
Publikováno v:
Advanced Reliability Modeling.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::48b890077174f1aa46b5b1a0d59ed5df
https://doi.org/10.1142/9789812702685_0064
https://doi.org/10.1142/9789812702685_0064
Autor:
Tetsuhiro Sumimoto, Yoshiharu Azuma, Sachiko Goto, Saburo Okada, Toshinori Maruyama, N. Furukawa, M. Mondou
Publikováno v:
Fifth International Symposium on Instrumentation and Control Technology.
This paper deals with the developmment of image analysis for the detection of defects at BGA solder joints in PC boards by using X-ray imaging. We can't detect visually defects at BGA solder joints, because they are hidden under the IC package. To im
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::0e74c63750305ed7c089896bde37b2fd
https://doi.org/10.1117/12.521903
https://doi.org/10.1117/12.521903
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.