Zobrazeno 1 - 10
of 19
pro vyhledávání: '"M. Masgrangeas"'
Autor:
J. Barrett, S.C. O'Mathuna, Orla Slattery, I. Serthelon, M. Masgrangeas, C. Val, C. Cahill, J. O'Donovan, A. Coello-Vera, P. Ivey, J. Stern, J.-P. Tigners, A. Compagno
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology: Part A. 18:765-772
This paper describes the thermal characterization of a vertical multichip module (MCM-V) technology. The MCM-V technology encloses a stack of IC's in a three dimensional cube of plastic molding compound, with the inter-chip electrical connections mad
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::b3e2e64dd43d176ae6484352367172a7
https://doi.org/10.1109/95.477462
https://doi.org/10.1109/95.477462
Autor:
Orla Slattery, M. O'Flaherty, A.C. Vera, T. Compagno, J. O'Donavan, W. Lawton, M. Masgrangeas, I. Drouhin, T. Hayes, G. McCarthy, Finbarr Waldron, C. Cahill, J. Barrett, C. Val
Publikováno v:
Workshop on MCM and VLSI Packaging Techniques and Manufacturing Technologies.
A test chip designed for characterisation. and reliability evaluation of a 3-dimensional vertical multichip module (MCM-V) technique and it's application in ESPRIT Project TRIMOD - TRI-dimensional multichip MODules will be described. The design of th
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::b34002d4dc78cf6e257fbf49d4cf9074
https://doi.org/10.1109/wptmt.1994.763544
https://doi.org/10.1109/wptmt.1994.763544
Publikováno v:
RADECS 91 First European Conference on Radiation and its Effects on Devices and Systems.
Hybrid circuits currently used in electronics are very appealing to space borne instrumentation. Indeed, the hybridation allows a very significant reduction in weight and volume of the subsystems. There are, however, some specific difficulties associ
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::538906c7cd7854d8bf56981c450e70af
https://doi.org/10.1109/radecs.1991.213624
https://doi.org/10.1109/radecs.1991.213624
Performance and reliability of a three-dimensional plastic moulded vertical multichip module (MCM-V)
Autor:
Orla Slattery, J.O. Donavan, M. Masgrangeas, C. Cahill, G. McCarthy, A.C. Vera, M.O. Flaherty, T. Hayes, T. Compagno, W. Lawton, Finbarr Waldron, P. Pipard, Cian O Mathuna, I. Serthelon, J. Barrett, C. Val
Publikováno v:
1995 Proceedings. 45th Electronic Components and Technology Conference.
The performance and reliability of a low-cost three-dimensional plastic moulded vertical multi-chip module concept is presented. Performance was evaluated using custom designed chips incorporating thermal, thermomechanical, electrical and reliability
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::9bc90ab5599236a6136e4db40720a07e
https://doi.org/10.1109/ectc.1995.515352
https://doi.org/10.1109/ectc.1995.515352
Autor:
C. Cahill, T. Compagno, J. O'Donovan, O. Slattery, C. O'Mathuna, J. Barrett, I. Drouhin, C. Val, J.P. Tigneres, J. Stern, P. Ivey, M. Masgrangeas, A. Coello-Vera
Publikováno v:
Proceedings of 1995 IEEE/CPMT 11th Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM).
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::3159ec4ec54612dc9cf132bba1a1ba82
https://doi.org/10.1109/stherm.1995.512045
https://doi.org/10.1109/stherm.1995.512045
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Twenty Second IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium IEMT-Europe 1998 Electronics Manufacturing & Development for Automotives (Cat No98CH36204); 1998, p31-37, 7p