Zobrazeno 1 - 9
of 9
pro vyhledávání: '"M. Kalyana Kumar"'
Autor:
M. Kalyana Kumar, P.D. Sudersanan
Publikováno v:
Solid State Phenomena. 340:89-97
It is ended that from past few decades the consumption of fossil fuel as measuring at faster rates in order to satisfy the needs of mankind. Many researches are working in the process of measuring the efficiency of the engine. Thermal coating is a pr
Publikováno v:
Materials Today: Proceedings. 54:205-208
Fossil fuels are used as a fuel for wide range of applications around the world, as per the statistics it is found that the depletion rate of fossil fuel is reducing rapidly. To satisfy the needs of mankind we are in search of an alternative fuel. Th
Autor:
P.D. Sudersanan, M. Kalyana Kumar
Publikováno v:
Materials Today: Proceedings. 45:294-298
The working temperature of IC engine is around 2400 °C, and the melting point temperature of aluminium piston is 640 °C in order to avoid the catastrophic damage to IC engine parts all the engine parts is either air cooled or water cooled to the wo
Publikováno v:
I. J. of Advances in Scientific Research and Engineering-IJASRE (ISSN: 2454-8006); Vol. 3 No. 1 Special issue (2017): Volume 3 Special Issue 1 Aug (2017); 453-460
ResearcherID
ResearcherID
Almost all countries are dependent on petroleum fuel to fulfill their energy requirements Increase in energy demand due to growth in population has affected the underground fossil fuel resources . In order to counter this problem, researchers are loo
Publikováno v:
VLSI Design
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Kniha
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2012 25th International Conference on VLSI Design; 1/ 1/2012, p33-34, 2p