Zobrazeno 1 - 3
of 3
pro vyhledávání: '"M. Buttberg"'
Autor:
T. Frahm, M. Buttberg, G. Gvozdev, R. A. Muller, S. Chen, B. Sun, L. Raffauf, S. Menzel, I. Valov, D. Wouters, R. Waser, J. Knoch
Publikováno v:
IEEE Journal of the Electron Devices Society, Vol 11, Pp 432-437 (2023)
Lateral electrochemical metallization (ECM) cells are fabricated with a combined spacer/damascene process. The process allows the realization of nanoscale geometrical distances between the two electrodes independent of lithography. Such lateral ECM c
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/f54659a91dcc4454ae107b516d90f054
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.