Zobrazeno 1 - 10
of 162
pro vyhledávání: '"M C, Han"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Materials Science and Technology. 34:440-454
A crystal plasticity finite element model was proposed considering slip and twinning interactions. The grain morphology and crystallographic orientations were introduced into the model to describe the microstructure of duplex polycrystalline Mg–9Li
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::202e45782ce08790007bd14144fbf4c0
https://doi.org/10.1080/02670836.2017.1407541
https://doi.org/10.1080/02670836.2017.1407541
Publikováno v:
2019 20th International Conference on Electronic Packaging Technology(ICEPT).
Cu wire is widely used in the electronics industry for wire bond material for IC packages due to lower cost compared to Au wire. IC package miniaturization and increasing connection density are resulting in new challenges in terms of reliability and
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ed96de9259ab45f96968b7e8fbb3c296
https://doi.org/10.1109/icept47577.2019.245230
https://doi.org/10.1109/icept47577.2019.245230
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.