Zobrazeno 1 - 10
of 142
pro vyhledávání: '"M, Moise"'
Autor:
A. Koehler, M. Moise, T. Call, K. Rabe, S. Achenbach, D. Crusan, K. Bailey, T. Petterson, W. Ding, S. Kenderian, J. Leis, Y. Wang, E. Muchtar, P. Hampel, S. Schwager, S. Slager, N. Kay, A. Ashrani, S. Parikh
Publikováno v:
HemaSphere, Vol 6, Pp 554-555 (2022)
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/ce6b411cd15c4d2fb1f4887a9b069fb0
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Matouke M. Moise
Publikováno v:
Brazilian Journal of Biological Sciences. 6:605-613
The increasing production of anthropological wastes containing heavy metals has resulted to their discharge and contamination into freshwater ecosystems. Hence, the effects of heavy metals are of health concern for aquatic biodiversity. This study in
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::beacb1dfc544f8f88d250c6e97488468
https://doi.org/10.21472/bjbs.061412
https://doi.org/10.21472/bjbs.061412
Autor:
Nikolay Dimitrov, R. Das, M. Moise, Patrick Thompson, Ninad Shahane, Peter Borgesen, Christopher Greene, F. W. Alshatnawi, M. Njuki, Sanoop Thekkut, K. Mirpuri, Rajesh Sharma Sivasubramony, Jing Li
Publikováno v:
2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC).
A common approach to 3D assembly is to stack flip chips with micro bumps or 5-20μm thick caps of Sn or SnAg on Ni or Cu pads or pillars. The use of Ni leads to much slower growth of the intermetallic bond layers during and after assembly than Cu, bu
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::9dd63cdc4904a7a7b4a089465d6e5d20
https://doi.org/10.1109/ectc32862.2020.00084
https://doi.org/10.1109/ectc32862.2020.00084
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.