Zobrazeno 1 - 10
of 1 513
pro vyhledávání: '"M, Koyanagi"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC).
Publikováno v:
2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D).
A low thermal budget (≤ 250 °C) chip-to-chip and chip-to-wafer three-dimensional (3D) integration of application-specific smaller artificial intelligence (AI) chips (2.5 mm × 2.5 mm) with 6 level metal (M#) layers were carried out by using TSV (T
Autor:
M. Murugesan, E. Sone, A. Simomura, M. Motoyoshi, M. Sawa, K. Fukuda, M. Koyanagi, T. Fukushima
Publikováno v:
2021 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC).
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.