Zobrazeno 1 - 10
of 1 299
pro vyhledávání: '"Low-temperature cofired ceramics（LTCC）"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Journal of Microelectronic & Electronic Packaging. 3rd quarter 2013, Vol. 10 Issue 3, p95-101. 7p.
Publikováno v:
2019 IEEE MTT-S International Wireless Symposium (IWS).
© 2019 IEEE. This paper presents a new single-ended-fed planar aperture antenna using low-temperature co-fired ceramics (LTCC) process technology. The proposed antenna not only inherits the merits of the aperture antennas including high gain, wide b
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::e07bda80140e5c59701b9a635edb8fd3
https://doi.org/10.1109/ieee-iws.2019.8803920
https://doi.org/10.1109/ieee-iws.2019.8803920
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Soldering & Surface Mount Technology. Apr2009, Vol. 21 Issue 2, p24-27. 4p.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Yoshihiko Imanaka
In recent years, Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC) have become an attractive technology for electronic components and substrates that are compact, light, and offer high-speed and functionality for portable electronic devices such as cellular ph
Publikováno v:
Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 10:95-101
This paper describes the design and processing of ferroelectric parallel plate capacitors embedded within a low temperature cofired ceramics (LTCC) structure. A capacitor is fabricated by filling a via hole with ferroelectric paste. Using ferroelectr
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::2d980caf554761c0cff964d07b771bc9
https://doi.org/10.4071/imaps.380
https://doi.org/10.4071/imaps.380
Publikováno v:
Soldering & Surface Mount Technology. 21:24-27
PurposeOne of the major driving forces for the electronic industry is the consumer handheld units, where even more functions in a smaller volume and with longer battery time are requested. This leads to a higher energy‐ and interconnect‐density.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::d651690bc013a6171b50f9abe2671cb0
https://doi.org/10.1108/09540910910947444
https://doi.org/10.1108/09540910910947444