Zobrazeno 1 - 10
of 10
pro vyhledávání: '"Liu Zujian"'
Publikováno v:
Jixie qiangdu, Pp 527-533 (2023)
Aiming at the mutation in demodulation of the envelope estimation function, a local mean decomposition method for singular interval envelope reconstruction is proposed. This method determines that the reason for the sudden change in the demodulation
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/79ddc30e4f7341efafa8af9768052de3
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Yu Hongxin, Tie-zhu Chen, Zhang Youqiang, Yang Zhi-fan, Hu Lin, Liu Zujian, He Shengzong, Yuan Sheng-jun, Jiayong Zhong
Publikováno v:
2017 18th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT).
This paper collected and classified the failure modes and mechanisms of quartz crystals from actual engineering application. Through related failure analysis cases, combined with scanning electron microscopy and energy spectrum analysis, failure anal