Zobrazeno 1 - 10
of 85
pro vyhledávání: '"Liu Qi-Bin"'
Autor:
Chen, Jing, Chen, Ji-Yuan, Chen, Jun-Feng, Chen, Xiang, Fu, Chang-Bo, Guo, Jun, Guo, Yi-Han, Khaw, Kim Siang, Li, Jia-Lin, Li, Liang, Li, Shu, Lin, Yu-ming, Liu, Dan-Ning, Liu, Kang, Liu, Kun, Liu, Qi-Bin, Liu, Zhi, Lu, Ze-Jia, Lv, Meng, Song, Si-Yuan, Sun, Tong, Tang, Jian-Nan, Wan, Wei-Shi, Wang, Dong, Wang, Xiao-Long, Wang, Yu-Feng, Wang, Zhen, Wang, Zi-Rui, Wu, Wei-Hao, Yang, Hai-Jun, Yang, Lin, Yang, Yong, Yu, Dian, Yuan, Rui, Zhang, Jun-Hua, Zhang, Yu-Lei, Zhang, Yun-Long, Zhao, Zhi-Yu, Zhou, Bai-Hong, Zhu, Chun-Xiang, Zhu, Xu-Liang, Zhu, Yi-Fan
DarkSHINE is a newly proposed fixed-target experiment initiative to search for the invisible decay of Dark Photon via missing energy/momentum signatures, based on the high repetition rate electron beam to be deployed/delivered by the Shanghai High re
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/2411.09345
Publikováno v:
Cailiao gongcheng, Vol 46, Iss 8, Pp 140-147 (2018)
The surface of 20CrMnTi steel was strengthened by the square-spot laser shock peening(LSP) with 25J and 30J pulse energy. The layered style morphology, roughness, micro-hardness and residual compressive stress of the strengthened sample surface by LS
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/abbebbb6a47a43c3911308ee553a402d
Autor:
Huang, Wei-Qi, Li, Yin-lian, Huang, Zhong-Mei, Wang, Hao-Ze, Zhang, Xi, Liu, Qi-Bin, Liu, Shi-Rong
Publikováno v:
In Solid State Electronics November-December 2024 221-222
Publikováno v:
In International Journal of Heat and Mass Transfer October 2023 213
Autor:
Wu, Fanzhengshu, Zhang, Jie, Xi, Wei, Chi, Yan-Qing, Liu, Qi-Bin, Yang, Lei, Ma, Hong-Ping, Zhang, Qing-Chun
Publikováno v:
In Applied Surface Science 15 March 2023 613
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Zhang, Yuan-Lan, Zhang, Jie, Ma, Hong-Ping, Chi, Yan-Qing, Tian, Hao-Ran, Liu, Jian-Hua, Liu, Qi-Bin, Chen, Zhong-Guo, Zhang, Qingchun Jon
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability September 2022 136
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
In Journal of Alloys and Compounds 2010 489(1):211-214