Zobrazeno 1 - 10
of 31
pro vyhledávání: '"Liu, Wenduo"'
Autor:
Liu, Wenduo
The demand for high power density keeps driving the development of electromagnetic integration technologies in the field of power electronics. Based on planar homogeneous integrated structures, the mechanism of the electromagnetic integration of pass
Externí odkaz:
http://hdl.handle.net/10919/27419
http://scholar.lib.vt.edu/theses/available/etd-04282006-034633/
http://scholar.lib.vt.edu/theses/available/etd-04282006-034633/
Autor:
Shen, Haotian, Jin, Lulu, Zheng, Qiangqiang, Ye, Ziqiang, Cheng, Linxiang, Wu, Yuxu, Wu, Honghao, Jon, Tae Gyong, Liu, Wenduo, Pan, Zongyou, Mao, Zhengwei, Wang, Yue
Publikováno v:
In Bioactive Materials June 2023 24:37-53
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
In Acta Biomaterialia 15 October 2022 152:440-452
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Shen, Haotian, Jin, Lulu, Zheng, Qiangqiang, Ye, Ziqiang, Cheng, Linxiang, Wu, Yuxu, Wu, Honghao, Jon, Tae Gyong, Liu, Wenduo, Pan, Zongyou, Mao, Zhengwei, Wang, Yue
Publikováno v:
In Bioactive Materials October 2024 40:665-666
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Liu, Wenduo1,2 wliu1@irf.com, Dirker, Jaco1,3 jaco.dirker@up.ac.za, van Wyk, Jacobus Daniel1,4 daanvw@uj.ac.za
Publikováno v:
IEEE Transactions on Power Electronics. Nov2008, Vol. 23 Issue 6, p3142-3150. 9p. 3 Black and White Photographs, 3 Diagrams, 6 Charts, 14 Graphs.
Autor:
Dirker, Jaco1,2 jaco.thrker@up.ac.za, Liu, Wenduo3, van Wyk, Jacobus Daniel3, Malan, Arnaud G.4, Meyer, Josua P.4
Publikováno v:
IEEE Transactions on Power Electronics. May2005, Vol. 20 Issue 3, p694-703. 10p.
Publikováno v:
APEC 07 - Twenty-Second Annual IEEE Applied Power Electronics Conference & Exposition; 2007, p274-280, 7p