Zobrazeno 1 - 10
of 31
pro vyhledávání: '"Ling Weihao"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Heat Transfer Engineering; 2024, Vol. 45 Issue 20/21, p1743-1763, 21p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Heat Transfer Engineering; 2024, Vol. 45 Issue 7/8, p657-669, 13p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Energies, Vol 14, Iss 4408, p 4408 (2021)
Energies; Volume 14; Issue 15; Pages: 4408
Energies; Volume 14; Issue 15; Pages: 4408
With the rapid development of integrated circuit technology, the heat flux of electronic chips has been sharply improved. Therefore, heat dissipation becomes the key technology for the safety and reliability of the electronic equipment. In addition,
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::4fa46c6f3c7988b5b0be4243cbad6a8a
https://www.mdpi.com/1996-1073/14/15/4408
https://www.mdpi.com/1996-1073/14/15/4408