Zobrazeno 1 - 2
of 2
pro vyhledávání: '"Lim Chang Man"'
Autor:
June O. Song, Hwan Hee Jeong, Hiroshi Amano, Ho Young Kim, Ki Seok Kim, Tae Yeon Seong, Lim Chang Man, Jeong Tak Oh
Publikováno v:
ECS Journal of Solid State Science and Technology. 8:Q165-Q170
We investigated the effect of via-holes in the lead-frame on the reliability of blue flip-chip light-emitting diodes (FCLEDs). For bonding, conventional Sn-Ag(3.0%)-Cu(0.5%) solder (SAC) and Ag sintered paste were adopted. Lateral LED, conventional F
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::50782eaa4ab29aad38d13f0247cdc68a
https://doi.org/10.1149/2.0171909jss
https://doi.org/10.1149/2.0171909jss
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.