Zobrazeno 1 - 10
of 36
pro vyhledávání: '"Liew, Jian An"'
Publikováno v:
In Geoforum August 2021 124:132-143
Autor:
Liew, Jian An1 (AUTHOR) liew.ja@hotmail.com, Ho, Elaine Lynn‐Ee1,2 (AUTHOR), Yeoh, Brenda S. A.1,2 (AUTHOR), Huang, Shirlena2 (AUTHOR)
Publikováno v:
Area. Sep2022, Vol. 54 Issue 3, p427-434. 8p.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Liew, Jian An1 (AUTHOR) arilja@nus.edu.sg, Yeoh, Brenda S.A.2 (AUTHOR), Huang, Shirlena3 (AUTHOR), Ho, Elaine2 (AUTHOR)
Publikováno v:
Asia Pacific Viewpoint. Dec2020, Vol. 61 Issue 3, p438-452. 15p.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Briggs, Aidan, Liew, Jian Jun (JJ)
Publikováno v:
Trusts & Trustees; May 2022, Vol. 28 Issue: 4 p285-293, 9p
Publikováno v:
Pigment & Resin Technology. 45:240-245
Purpose The purpose of this paper is to characterise the electrical and mechanical properties of multiwall carbon nanotubes (MWCNTs)-based isotropic conductive adhesives (ICAs). The paper also compares the electrical and mechanical performance of MWC
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::9eb8aa06a2fa85f7f0e865a614592dd6
https://doi.org/10.1108/prt-05-2014-0037
https://doi.org/10.1108/prt-05-2014-0037
Publikováno v:
2013 IEEE 15th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2013).
Isotropic conductive adhesive (ICAs) are considered as the most promising replacement to lead or lead free solders due to relatively low melting point, simple processing, low processing temperature and fine pitch capability. The study aims to instiga
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ea9646499d8263b6657daf6b62d8f2c3
https://doi.org/10.1109/eptc.2013.6745763
https://doi.org/10.1109/eptc.2013.6745763
Publikováno v:
Rheology-New Concepts, Applications and Methods
The electronics industry has been striving to find a suitable replacement for lead-based, SnPb solder paste after introduction of legislation to ban the use of lead in electronic products. Due to the toxicity of lead in electronic products, legislati
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::b34ce47dd80791c310fdbe20584552f7
http://www.intechopen.com/articles/show/title/rheological-characterisation-of-diglycidylether-of-bisphenol-a-dgeba-and-polyurethane-pu-based-isotr
http://www.intechopen.com/articles/show/title/rheological-characterisation-of-diglycidylether-of-bisphenol-a-dgeba-and-polyurethane-pu-based-isotr
