Zobrazeno 1 - 2
of 2
pro vyhledávání: '"Lesley Polka"'
Publikováno v:
Advances in Electronic Packaging, Parts A, B, and C.
Research and development on System in Package (SiP) technologies is prevalent now both in industry and academia. This paper provides an overview of SiP from a CPU and communications systems perspective. Some of the items that will be covered include
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::d6d5934d63c3fbde99441a6d708379ec
https://doi.org/10.1115/ipack2005-73320
https://doi.org/10.1115/ipack2005-73320
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.