Zobrazeno 1 - 10 of 52 pro vyhledávání: '"Lehr, M.U."'
2
Akademický článek
Copper–dielectric cap interface with enhanced reliability for 45 nm technology and beyond
Autor: Hohage, J., Mayer, U., Lehr, M.U., Feustel, F., Aubel, O., Hennesthal, C.
Publikováno v: In Microelectronic Engineering 2010 87(11):2119-2123
Zobrazit plný text záznamu
3
Akademický článek
A copper-dielectric cap interface with high resistance to electromigration for high performance semiconductor devices
Autor: Hohage, J., Lehr, M.U., Kahlert, V.
Publikováno v: In Microelectronic Engineering 2009 86(3):408-413
Zobrazit plný text záznamu
4
Conference
Crack and damage evaluation in low-k BEoL stacks under assembly and CPI aspects.
Autor: Auersperg, J., Vogel, D., Lehr, M.U., Grillberger, M., Michel, B.
Publikováno v: Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2010 3rd; 2010, p1-4, 4p
Zobrazit plný text záznamu
5
Conference
Crack and damage in low-k BEoL stacks under assembly and CPI aspects.
Autor: Auersperg, J., Vogel, D., Lehr, M.U., Grillberger, M., Michel, B.
Publikováno v: 2010 11th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation & Experiments in Microelectronics & Microsystems (EuroSimE); 2010, p1-6, 6p
Zobrazit plný text záznamu
6
Conference
Process options for improving electromigration performance in 32nm technology and beyond.
Autor: Aubel, O., Hohage, J., Feustel, F., Hennesthal, C., Mayer, U., Preusse, A., Nopper, M., Lehr, M.U., Boemmels, J., Wehner, S.
Publikováno v: 2009 IEEE International Reliability Physics Symposium; 2009, p832-836, 5p
Zobrazit plný text záznamu
7
Conference
Crack and damage evaluation in low-k BEoL structures under CPI aspects.
Autor: Auersperg, J., Vogel, D., Lehr, M.U., Grillberger, M., Michel, B.
Publikováno v: 11th Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09; 2009, p596-599, 4p
Zobrazit plný text záznamu
8
Conference
Crack and damage evaluation in low-k BEoL stacks under chip package interaction aspects.
Autor: Auersperg, J., Vogel, D., Lehr, M.U., Grillberger, M., Michel, B.
Publikováno v: EuroSimE 2009 - 10th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation & Experiments in Microelectronics & Microsystems; 2009, p1-6, 6p
Zobrazit plný text záznamu
9
Conference
Crack propagation and delamination analysis within the die by camera-assisted double cantilever beam technique.
Autor: Hecker, M., Hentschel, R., Hensel, M., Lehr, M.U.
Publikováno v: Interconnect Technology Conference & 2011 Materials for Advanced Metallization (IITC/MAM), 2011 IEEE International; 2011, p1-3, 3p
Zobrazit plný text záznamu
10
Conference
CPI assessment using a novel characterization technique based on bump-assisted scratch-indentation testing.
Autor: Geisler, H., Lehr, M.U., Platz, A., Kuchenmeister, F., Mayer, U., Rossler, T., Paul, J., Lehmann, L., Hofmann, P., Engelmann, H.-J.
Publikováno v: Interconnect Technology Conference & 2011 Materials for Advanced Metallization (IITC/MAM), 2011 IEEE International; 2011, p1-3, 3p
Zobrazit plný text záznamu

Vyhledávací nástroje:

Upřesnit hledání

Omezení vyhledávání
Plný text Recenzováno Digitální knihovna AV ČR
Zdroje