Zobrazeno 1 - 10
of 34
pro vyhledávání: '"Lefevre, Stephane"'
Autor:
Zacometti, Carmela, Sammarco, Giuseppe, Massaro, Andrea, Lefevre, Stephane, Frégière-Salomon, Aline, Lafeuille, Jean-Louis, Candalino, Ingrid Fiordaliso, Piro, Roberto, Tata, Alessandra, Suman, Michele
Publikováno v:
In Food Research International March 2024 179
Autor:
Massaro, Andrea, Bragolusi, Marco, Tata, Alessandra, Zacometti, Carmela, Lefevre, Stephane, Frégière-Salomon, Aline, Lafeuille, Jean-Louis, Sammarco, Giuseppe, Candalino, Ingrid Fiordaliso, Suman, Michele, Piro, Roberto
Publikováno v:
In Food Control March 2023 145
Autor:
Shannon, Maeve, Lafeuille, Jean-Louis, Frégière-Salomon, Aline, Lefevre, Stéphane, Galvin-King, Pamela, Haughey, Simon A., Burns, Duncan Thorburn, Shen, Xueqi, Kapil, Arun, McGrath, Terence F., Elliott, Christopher T.
Publikováno v:
In Food Control September 2022 139
Autor:
Lafeuille, Jean-Louis, Brun, Maryline, Lefèvre, Stéphane, Menezes, Clare, Candalino, Ingrid Fiordaliso
Publikováno v:
In NFS Journal June 2022 27:21-27
Publikováno v:
International Journal of Heat and Mass Transfer 49, 1-2 (2006) 251-258
Hot tips are used either for characterizing nanostructures by using scanning thermal microscopes or for local heating to assist data writing. The tip-sample thermal interaction involves conduction at solid-solid contact as well as conduction through
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/0802.2086
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Characterization of the thermal behavior of PN thermoelectric couples by scanning thermal microscope
Autor:
Lopez, Luis David Patiño *, Grauby, Stéphane, Dilhaire, Stefan, Amine Salhi, M., Claeys, Wilfrid, Lefèvre, Stéphane, Volz, Sebastian
Publikováno v:
In Microelectronics Journal October 2004 35(10):797-803
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Journal of AOAC International. Jul/Aug2007, Vol. 90 Issue 4, p1090-1097. 8p. 3 Diagrams, 3 Charts, 6 Graphs.
Publikováno v:
2016 22nd International Workshop on Thermal Investigations of ICs & Systems (THERMINIC); 2016, p327-331, 5p