Zobrazeno 1 - 10
of 25
pro vyhledávání: '"Lee Yung Hsiang"'
Publikováno v:
In Global and Planetary Change January 2013 100:234-244
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2015 International Conference on Electronic Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC).
Reliability defect associated with thermal and humidity environment is not a new issue in modern electronics packaging. Moisture entrapment causes localized vapor pressure build up and leads to pop-corning or delamination in the internal structures w
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::d3ef060ef18ab51befeab3cd9a29a1aa
https://doi.org/10.1109/icep-iaac.2015.7111116
https://doi.org/10.1109/icep-iaac.2015.7111116
Autor:
Wong Shaw Fong, Wong Siang Woen, Lee Yung Hsiang, Yap Eng Hooi, Loh Wei Keat, Martin Tay Tiong We, Hin Tze Yang
Publikováno v:
2005 International Symposium on Electronics Materials and Packaging.
This paper outlines and discusses the new mechanical characterization metrologies applied on PCI board envelope. 'The dynamic responses of PCI board were monitored and characterized using accelerometer and strain gauges. PCI board performances were a
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::42b0882f3403184644478f554326d0f2
https://doi.org/10.1109/emap.2005.1598243
https://doi.org/10.1109/emap.2005.1598243
Publikováno v:
2005 International Symposium on Electronics Materials and Packaging.
Solder joint reliability under shock loading condition has been a concern over the years especially with constant reductions in the characteristic dimensions of the package and the solder joint. With the impeding transition to lead free solder, atten
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::3603a3f799793d527e1316caa0f82e29
https://doi.org/10.1109/emap.2005.1598274
https://doi.org/10.1109/emap.2005.1598274
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2010 34th IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium (IEMT); 2010, p1-5, 5p