Zobrazeno 1 - 10
of 35
pro vyhledávání: '"Lee Teck Kheng"'
Autor:
Wu, Qinghui, Esuvaranathan, Kesavan, Lee, Teck Kheng, Foo, Soo Leong, Chai, Jian Ping, Chiong, Edmund
Publikováno v:
In Asian Journal of Urology July 2023 10(3):364-371
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Kok, Chiang Liang, Ho, Chee Kit, Lee, Teck Kheng, Loo, Zheng Yuan, Koh, Yit Yan, Chai, Jian Ping
Publikováno v:
Electronics (2079-9292); May2024, Vol. 13 Issue 10, p1801, 32p
Publikováno v:
In Thin Solid Films 2006 504(1):441-445
Publikováno v:
2013 IEEE 15th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2013).
Flip Chip (FC) interconnects for 3D, 2.5D and wafer level packaging (WLP) are fast becoming a common package for high performance applications. One of key challenges identify in assembly lie in the fine pitch of FC interconnect to the substrate. This
Autor:
Tan Kwang Hong, Lee Teck Kheng
Publikováno v:
2005 7th Electronic Packaging Technology Conference.
This paper examines a novel approach of depositing embedded resistors through the deposition of carbon paste onto the substrate by means of aerosol-based deposition. This technique demonstrated good dimensional control - resistance tolerance reached
Publikováno v:
Proceedings of 6th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2004) (IEEE Cat. No.04EX971).
The drive for thinner, lighter, smaller semiconductor packages has produced not only a variety of advanced package configurations but numerous packaging concerns, including joint reliability, moisture-induced reliability, warpage, and coplanarity. On
Publikováno v:
Proceedings of the 5th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2003).
The microelectronics industry has been driven to reduce the size of its semiconductors. As packages become smaller with finer ball pad pitches, smaller solder ball and pad sizes will also be needed. This emphasizes the importance of solder joint stre