Zobrazeno 1 - 9 of 9 pro vyhledávání: '"Lee Ren Jie"'
2
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
4
Dissertation/ Thesis
Algorithms for Chip-Package-Board Codesign
Autor: Lee, Ren-Jie, 李仁傑
98
Due to the trend of more and more SoC and SiP projects, the complication in chip, package and board designs, and signal interactions thereof is increasing very rapidly. Typical peripheral wire-bond design will be inappropriate for most modern
Externí odkaz: http://ndltd.ncl.edu.tw/handle/45606062599353937939
Zobrazit plný text záznamu
5
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
6
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
7
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
8
Conference
Row-based area-array I/O design planning in concurrent chip-package design flow.
Autor: Lee, Ren-Jie, Chen, Hung-Ming
Publikováno v: Proceedings of the 16th Asia & South Pacific Design Automation Conference; 1/25/2011, p837-842, 6p
Zobrazit plný text záznamu
9
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Vyhledávací nástroje:

Upřesnit hledání

Omezení vyhledávání
Plný text Recenzováno Digitální knihovna AV ČR
Zdroje