Zobrazeno 1 - 7
of 7
pro vyhledávání: '"Lee M. Nicholson"'
Autor:
Maria Hanshella R. Magno, Shalini Vijayarajan, Jessica L H Walters, Xiaojing Zhou, Mirelle Capozza, Daniel Elkington, Lee M. Nicholson, Paul C. Dastoor, Warwick J. Belcher, Natalie P. Holmes
Publikováno v:
MEDICAL DEVICES & SENSORS. 1
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::9b360608c6d2a44ef081334288b39bc2
https://doi.org/10.1002/mds3.10001
https://doi.org/10.1002/mds3.10001
Autor:
Lee M. Nicholson, Thomas S. Gates
Publikováno v:
Journal of Thermoplastic Composite Materials. 14:477-488
The effect of cross-link density on the visco-elastic performance of an advanced polymer matrix (LaRC™-PETI-SI) was investigated through creep compliance tests. Testing consisted of short-term isothermal creep and recovery with the creep segments p
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::84faee754a4c50335f016f90abe49bb1
https://doi.org/10.1106/ch7v-6pml-91wg-ry50
https://doi.org/10.1106/ch7v-6pml-91wg-ry50
Publikováno v:
Mechanics of Time-Dependent Materials. 5:199-227
The effect of molecular weight on the viscoelastic performance of anadvanced polymer (LaRC™-SI) was investigated through the use of creepcompliance tests. Testing consisted of short-term isothermal creep andrecovery with the creep segments performe
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::537b46cd657e1cbb2c620a844af1d4cc
https://doi.org/10.1023/a:1017911509777
https://doi.org/10.1023/a:1017911509777
Autor:
Laertis Economikos, Gerhard Lembach, Fen Chen, Dimitri R. Kioussis, Moosung Chae, Thom Gow, Theo Standaert, Jihong Choi, Vinayan C. Menon, Youngjin Choi, Joseph Linville, Wai-kin Li, Ravi Prakash Srivastava, Ronald G. Filippi, Edward Engbrecht, Sujatha Sankaran, Vincent J. McGahay, Wei-Tsu Tseng, Lee M. Nicholson, Kenneth M. Davis, Glenn A. Biery, Naftali E. Lustig, Anthony D. Lisi, Hermann Wendt, Kaushik A. Kumar, Kaushik Chanda, P. McLaughlin, Oscar Bravo, William F. Landers, Frieder H. Baumann, Tibor Bolom, Andrew H. Simon, Allen H. Gabor, Carsten Peters, Craig Child
Publikováno v:
MRS Proceedings. 1079
A tool has been developed that can be used to characterize or validate a BEOL interconnect technology. It connects various process assumptions directly to electrical parameters including resistance. The resistance of narrow copper lines is becoming a
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::2407a7a769197d96ae3e99aa87c2ec1a
https://doi.org/10.1557/proc-1079-n02-01
https://doi.org/10.1557/proc-1079-n02-01
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.