Zobrazeno 1 - 10
of 31
pro vyhledávání: '"Lee, Hyun Seop"'
Autor:
Lee, Hyun Seop
Military systems are getting more complex due to the demands of various types of missions, rapidly evolving technologies, and budgetary constraints. In order to support complex military systems, there is a need to develop a new naval logistic asset t
Externí odkaz:
http://hdl.handle.net/1853/50403
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Lee, Hyun Seop
Epoxy molding compound (EMC) is a thermosetting polymer filled with inorganic fillers such as fused silica. EMC has been used extensively as a protection layer in various semiconductor packages. The warpage and the residual stress of packages are dir
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::6632a193f277965a3e1e35252e0e442b
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
This research demonstrates how to design an integrated capstone project by including theoretical, experimental and computational analyses of a truss bridge. The project mainly focused on leading students to approach engineering problems with various
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ecaa93f7c3137ea6595d122309f0c117
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers. 19:889-893
Chemical mechanical polishing (CMP) achieves surface planrity through combined mechanical and chemical means. The role of slurry is very important in metal CMP. Slurry used in metal CMP normally consists of oxidizers, complexing agents, corrosion inh
Publikováno v:
Challenges in Mechanics of Time Dependent Materials, Volume 2 (9783319415420); 2017, p173-180, 8p