Zobrazeno 1 - 10
of 22
pro vyhledávání: '"Lauter, L."'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Area array packages (flip chip, CSP (Chip scale packages) and BGA) require the formation of bumps for the board assembly. Since the established bumping methods need expensive equipment and/or are limited by the throughput, minimal pitch and yield, th
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______610::f351736e21361a2e9f18b9657706e5d3
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/196585
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/196585
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Lauter, L., Abermann, R.
Publikováno v:
MRS Online Proceedings Library; 2003, Vol. 795 Issue 1, p358-361, 4p
Publikováno v:
Twenty Third IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium (Cat No98CH36205); 1998, p8-15, 8p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Lauter, L., Baumann, H.
Publikováno v:
Klinische Wochenschrift; Apr1928, Vol. 7 Issue 16, p741-745, 5p
Publikováno v:
Microelectronics Reliability; 2000, Vol. 40 Issue: 3 p497-505, 9p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.