Zobrazeno 1 - 6
of 6
pro vyhledávání: '"Laurie J. Lauchlan"'
Autor:
Laurie J. Lauchlan, Alfred F. Renaldo, Dennis R. McKean, C. Grant Willson, William D. Hinsberg, Donald C. Hofer, Hugo Alberto Emilio Santini
Publikováno v:
SPIE Proceedings.
The process capability of a commercially available positive diazonaphthoquinone (DNQ) photoresist, SJR 3000 series from Shipley, was evaluated. This photoresist at a film thickness of 7 - 8 microns was found to have a large process latitude and focus
Autor:
Bhanwar Singh, Don E. Yansen, Hans R Rottmann, Laurie J. Lauchlan, William Mark Hiatt, Mark A. Seliger, Lynda Clark Hannemann-Mantalas, Marylyn Hoy Bennett
Publikováno v:
SPIE Proceedings.
A wafer metrology 'round robin' has been completed comparing linewidth measurements from several different companies and different measurement tools and technologies. The project has been conducted under the auspices of SEMI by members of SEMI's Metr
Autor:
Giora Ben-Shushan, Edwin J. Turner, Laurel J. Smith, Allen C. Spencer, David Sawoska, Laurie J. Lauchlan
Publikováno v:
Advances in Resist Technology and Processing III.
The general functional performance of the ULTRAMiC; PR-900 series has been described in the last two SPIE conferences (March 1984/1985). The present new systems, EPA-914/EPA-964 are further evolution(s) of the earlier PR-900 series with the following
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.