Zobrazeno 1 - 10
of 105
pro vyhledávání: '"Laser plating"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Tomotake Niizeki, Kazuhiko Yamasaki, Nobuto Terada, Katsuhiro Maekawa, Hiroshi Saito, Mamoru Mita, Yorishige Matsuba
Publikováno v:
Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging. 3:7-13
The present paper proposes high-speed laser plating for forming wire-bonding pads on a Cu leadframe using Ag nanoparticles. The novelty of the process lies in the implementation of drop-on-demand laser plating on the specially designed leadframe. Var
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::b3da6d0a4a408feb4a4d43bc8257d9ca
https://doi.org/10.5104/jiepeng.3.7
https://doi.org/10.5104/jiepeng.3.7
Publikováno v:
2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP).
The present study discusses the formation of a conductive film from noble metal nanoparticles onto stainless steel substrate for electrical components, such as connectors, where conventional electroplating is not applicable. The proposed “laser pla
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::523485c42fddcd3aa3b1b434d9bc45a1
https://doi.org/10.1109/icep.2016.7486839
https://doi.org/10.1109/icep.2016.7486839
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP).
High-speed laser plating (HLP) of gold nanoparticles on a nickel-electroplated copper leadframe has been developed. Dot patterns with a diameter of around 100 µm are formed using an inkjet printer on the substrate, being locally heated with a near-i
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1d02d90f90985c1bc3d22211fe113947
https://doi.org/10.1109/icep.2014.6826740
https://doi.org/10.1109/icep.2014.6826740
Autor:
Katsuhiro Maekawa, Kazuhiko Yamasaki, Nobuto Terada, Tomotake Niizeki, Yorishige Matsuba, Hiroshi Saito, Mamoru Mita
Publikováno v:
2010 Proceedings 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC).
The present paper proposes high-speed laser plating for forming wire-bonding pads on a Cu leadframe using Ag nanoparticles. Various aspects of the proposed method have been investigated, including the shape and surface roughness of the lead, experime
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::143225bf0556f99287eba494982a32e8
https://doi.org/10.1109/ectc.2010.5490933
https://doi.org/10.1109/ectc.2010.5490933
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Eiji Makino
Publikováno v:
Journal of the Surface Finishing Society of Japan. 46:1083-1087
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e912ddbc7a9ccacd5c88970b812801ac
https://doi.org/10.4139/sfj.46.1083
https://doi.org/10.4139/sfj.46.1083
Publikováno v:
Journal of the Surface Finishing Society of Japan. 46:177-182
Fine gold lines were deposited from a flowing plating solution. Plating experiments were conducted under potentiostatic conditions with an argon ion laser focused on a nickel-plated copper-zinc cathode substrate. All deposits were examined using a sc
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::50f0636bbf6350bb8bd1fd12f44de6ed
https://doi.org/10.4139/sfj.46.177
https://doi.org/10.4139/sfj.46.177