Zobrazeno 1 - 10
of 10
pro vyhledávání: '"Larry M. Ting"'
A novel high pressure low temperature aluminum plug technology for sub-0.5 μm contact/via geometries
Autor:
Manoj K. Jain, K. Mizobuchi, Girish A. Dixit, Robert H. Havemann, P.J. Holverson, C.D. Dobson, Michael F. Chisholm, D.C. Butler, T. Weaver, P. Rich, Larry M. Ting, J. Hems, A.I. Jeffryes, S. Pearch
Publikováno v:
Proceedings of 1994 IEEE International Electron Devices Meeting.
Several recent papers have demonstrated aluminum reflow for contact/via filling in 0.5 /spl mu/m applications. However, aluminum reflow processes have not been widely accepted due to the higher deposition temperatures required and the difficulty in g
Autor:
Larry M. Ting, K. Littau, D. Paul, Ajit P. Paranjpe, Moshe Eizenberg, A. Morrison, J. D. Luttmer, A.K. Sinha, Robert H. Havemann, Qi-Zhong Hong, Girish A. Dixit
Publikováno v:
Proceedings of International Electron Devices Meeting.
A novel aluminum plug process is described which offers over a 3/spl times/ reduction in via resistance as compared with current tungsten plug technology. The performance advantage of the new process is further enhanced by its compatibility with low
Autor:
Larry M. Ting, Qi-Zhong Hong
Publikováno v:
MRS Proceedings. 428
Electromigration lifetime dependence on crystallographic texture for AlCu interconnects is determined. It is found that enhancement of AlCu texture at orientation improves EM endurance. But this beneficial effect is limited after a certain level of t
Autor:
Larry M. Ting, Carole D. Graas
Publikováno v:
33rd IEEE International Reliability Physics Symposium.
Publikováno v:
MRS Proceedings. 391
In this study, we have evaluated electromigration performance of W-plug vias, fabricated with process variations in via hole etching as well as in via barrier deposition, on a TiN(barrier)/AlCu/TiN metallization system. We found that via etch profile
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.