Zobrazeno 1 - 10
of 39
pro vyhledávání: '"Laplanche, Y."'
Autor:
Tavel, B., Duriez, B., Gwoziecki, R., Basso, M.T., Julien, C., Ortolland, C., Laplanche, Y., Fox, R., Sabouret, E., Detcheverry, C., Boeuf, F., Morin, P., Barge, D., Bidaud, M., Biénacel, J., Garnier, P., Cooper, K., Chapon, J.D., Trouiller, Y., Belledent, J., Broekaart, M., Gouraud, P., Denais, M., Huard, V., Rochereau, K., Difrenza, R., Planes, N., Marin, M., Boret, S., Gloria, D., Vanbergue, S., Abramowitz, P., Vishnubhotla, L., Reber, D., Stolk, P., Woo, M., Arnaud, F.
Publikováno v:
In Solid State Electronics 2006 50(4):573-578
Autor:
Weidenmueller, U., Hahmann, P., Pain, L., Jurdit, M., Henry, D., Laplanche, Y., Manakli, S., Todeschini, J.
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering 2005 78:16-21
Autor:
Charpin, M., Pain, L., Tedesco, S., Gourgon, C., Andrei, A., Henry, Dominique, Laplanche, Y., Hanawa, R., Kusumoto, T., Suetsugu, M., Yokoyama, H.
Publikováno v:
SPIE's 2002 Symposium on Microlithography
SPIE's 2002 Symposium on Microlithography, 2002, santa clara, United States. pp.vol 4690 1157-1170
SPIE's 2002 Symposium on Microlithography, 2002, santa clara, United States. pp.vol 4690 1157-1170
International audience
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::f4737630164668ae97fee6238b8f2118
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00385931
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00385931
Publikováno v:
2009 IEEE International SOI Conference; 2009, p1-4, 4p
Autor:
Tavel, B., Duriez, B., Gwoziecki, R., Basso, M.T., Julien, C., Ortolland, C., Laplanche, Y., Fox, R., Saboure, E., Detcheverry, C., Boeuf, F., Morin, P., Barge, D., Bidaud, M., Bienacel, J., Garnier, P., Cooper, K., Chapon, J.D., Trouille, Y., Belledent, J.
Publikováno v:
Proceedings of 35th European Solid-State Device Research Conference, 2005 (ESSDERC 2005); 2005, p423-426, 4p
Autor:
Duriez, B., Tavel, B., Boeuf, R., Basso, M.T., Laplanche, Y., Ortolland, C., Reber, D., Wacquant, R., Morin, P., Lenoble, D., Palla, R., Bidaud, M., Barge, D., Dachs, C., Brut, H., Roy, D., Marin, M., Payet, F., Cagnat, N., Difrenza, R.
Publikováno v:
IEDM Technical Digest. IEEE International Electron Devices Meeting, 2004; 2004, p847-850, 4p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2011 International Symposium on VLSI Technology, Systems & Applications (VLSI-TSA); 2011, p1-2, 2p
Publikováno v:
2010 IEEE International SOI Conference (SOI); 2010, p1-2, 2p