Zobrazeno 1 - 10
of 37
pro vyhledávání: '"Langdo, T."'
Autor:
Bera, L.K. *, Mathew, Shajan, Balasubramanian, N., Leitz, C., Braithwaite, G., Singaporewala, F., Yap, J., Carlin, J., Langdo, T., Lochtefeld, T., Currie, M., Hammond, R., Fiorenza, J., Badawi, H., Bulsara, M.
Publikováno v:
In Thin Solid Films 2004 462:85-89
Publikováno v:
2011 IEEE 61st Electronic Components & Technology Conference (ECTC); 2011, p55-58, 4p
Autor:
Fiorenza, J.G., Braithwaite, G., Leitz, C., Currie, M.T., Cheng, Z.Y., Yang, V.K., Langdo, T., Carlin, J., Somerville, M., Lochtefeld, A., Badawi, H., Bulsara, M.T.
Publikováno v:
Proceedings of the 2004 IEEE International Reliability Physics Symposium; 2004, p493-497, 5p
Autor:
Carlin, J.A., Hudait, M.K., Ringel, S.A., Wilt, D.M., Clark, E.B., Leitz, C.W., Currie, M., Langdo, T., Fitzgerald, E.A.
Publikováno v:
Conference Record of the Twenty-Eighth IEEE Photovoltaic Specialists Conference - 2000 (Cat. No.00CH37036); 2000, p1006-1011, 6p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Carrier mobilities and process stability of strained Si n- and p-MOSFETs on SiGe virtual substrates.
Autor:
Currie, M. T., Leitz, C. W., Langdo, T. A., Taraschi, G., Fitzgerald, E. A., Antoniadis, D. A.
Publikováno v:
Journal of Vacuum Science & Technology: Part B-Microelectronics & Nanometer Structures; 2001, Vol. 19 Issue 6, p2268-2279, 12p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Sieg, R. M., Ringel, S. A., Ting, S. M., Samavedam, S. B., Currie, M., Langdo, T., Fitzgerald, E. A.
Publikováno v:
Journal of Vacuum Science & Technology: Part B-Microelectronics & Nanometer Structures; 1998, Vol. 16 Issue 3, p1471-1474, 4p
Autor:
Erdtmann, M., Langdo, T.
Publikováno v:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics; February 2006, Vol. 17 Issue: 2 p137-147, 11p