A quantitative adhesion study between contacting materials in Cu damascene structures

Autor: Lanckmans, F, Brongersma, S.H, Varga, I, Poortmans, S, Bender, H, Conard, T, Maex, K

Publikováno v: In Applied Surface Science 2002 201(1):20-34

A comparative study of copper drift diffusion in plasma deposited a-SiC:H and silicon nitride

Autor: Lanckmans, F. ^*, Gray, W.D., Brijs, B., Maex, K.

Publikováno v: In Microelectronic Engineering 2001 55(1):329-335

Reliability of copper dual damascene influenced by pre-clean.

Autor: Tokei, Zs., Lanckmans, F., Van den bosch, G., Van Hove, M., Maex, K., Bender, H., Hens, S., Van Landuyt, J.

Publikováno v: Proceedings of the 9th International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits (Cat. No.02TH8614); 2002, p118-123, 6p

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.