Zobrazeno 1 - 10
of 153
pro vyhledávání: '"Lamy Y"'
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering 25 May 2014 120:121-126
Autor:
Joblot, S., Bar, P., Sibuet, H., Ferrandon, C., Reig, B., Jan, S., Arnaud, C., Lamy, Y., Coudrain, P., Coffy, R., Boillon, O., Carpentier, J.F.
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering July 2013 107:72-79
Publikováno v:
In Journal of Magnetism and Magnetic Materials 2009 321(19):3080-3083
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Hoogeland, D., Jinesh, K.B., Voogt, F.C., Besling, W.F.A., Lamy, Y., Roozeboom, F., Sanden, van de, M.C.M., Kessels, W.M.M., Gendt, de, S.
Publikováno v:
Atomic layer deposition applications 5 : Proceedings of the 5th Symposium on Atomic Layer Deposition as part of the 216th Meeting of the Electrochemical Society 5-7 October 2009, Vienna, 389-397
STARTPAGE=389;ENDPAGE=397;TITLE=Atomic layer deposition applications 5 : Proceedings of the 5th Symposium on Atomic Layer Deposition as part of the 216th Meeting of the Electrochemical Society 5-7 October 2009, Vienna
STARTPAGE=389;ENDPAGE=397;TITLE=Atomic layer deposition applications 5 : Proceedings of the 5th Symposium on Atomic Layer Deposition as part of the 216th Meeting of the Electrochemical Society 5-7 October 2009, Vienna
In this paper we report on the overall plasma-assisted ALD processes of Al2O3 and TiN conducted in a single reactor chamber and at a single temperature (340 oC). The individual Al2O3 and TiN films in the stack were consecutively deposited in such a w
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Bermond, C., Lacrevaz, T., El Bouayadi, O., Artillan, Philippe, Houzet, G., Lamy, Y., Fléchet, B.
Publikováno v:
13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014
13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France. pp.1-4
13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France. pp.1-4
International audience
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::020b2c855d7ad41d262b804b51f3a889
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01021517
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01021517
Autor:
El Bouayadi, O., Dussopt, L., Lamy, Y., Ferrandon, C., Joblot, S., Lacrevaz, T., Bermond, C., Fléchet, B.
Publikováno v:
JNM'13
18èmes journées nationales micro-ondes
18èmes journées nationales micro-ondes, May 2013, Paris, France. pp.JNM'13
18èmes journées nationales micro-ondes
18èmes journées nationales micro-ondes, May 2013, Paris, France. pp.JNM'13
International audience; Module intégré 3D sur silicium pour les transmissions sans fil haut-débit WiGig et WiHD à 60 GHz
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::1bd896a61f5d87787b3fd2104914f818
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01020903
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01020903
Autor:
Lamy, Y., El Bouayadi, O., Ferrandon, C., Joblot, S., Jouve, A., Dussopt, L., Dehos, C., Siligaris, A., Vincent, P., Lacrevaz, T., Bermond, C., Fléchet, B.
Publikováno v:
9th IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging
9th IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging, Mar 2013, Scottsdale, United States. pp.1-4
9th IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging, Mar 2013, Scottsdale, United States. pp.1-4
International audience; ", , March 12-14, 2013, Scottsdale, USA
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::31c0f7aef145ada3643c82aa55866092
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01021029
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01021029