Zobrazeno 1 - 10
of 30
pro vyhledávání: '"Lai Zheng Bo"'
Publikováno v:
In Journal of Biomechanics 17 May 2018 73:161-167
Autor:
Lai, Zheng Bo, Yan, Cheng
Publikováno v:
In Journal of the Mechanical Behavior of Biomedical Materials January 2017 65:236-247
Effect of nano-scale constraint on the mechanical behaviour of osteopontin–hydroxyapatite interfaces
Publikováno v:
In Computational Materials Science January 2017 126:59-65
Publikováno v:
In Journal of the Mechanical Behavior of Biomedical Materials August 2014 36:12-20
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Proceedings of the 4th International Conference on Computational Methods
Hard biological materials such as bone possess superior material properties of high stiffness and toughness. Two unique characteristics of bone microstructure are a large aspect ratio of mineralized collagen fibrils (MCF), and an extremely thin and l
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=issn23813652::38d269ed675552155f1f44682832193a
https://igi.indrastra.com/items/show/37449
https://igi.indrastra.com/items/show/37449
Publikováno v:
2009 11th Electronics Packaging Technology Conference.
This study addresses the mechanics of the relatively brittle solder/intermetallic (IMC) interface fracture process using damage mechanics concept. The damage state, ϕ of a material point in the solder/IMC interface, is expressed in terms of orthogon
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::4903d9e4aea436ae2207da5570cefc82
https://doi.org/10.1109/eptc.2009.5416455
https://doi.org/10.1109/eptc.2009.5416455
Publikováno v:
2008 33rd IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Conference (IEMT).
A thorough understanding of the mechanics of lead-free solder joint in a ball grid array (BGA) assembly under expected operating conditions is essential in developing reliable life prediction models. In this respect, accurate deformation response of
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::47f683c7c11f34f11ea805e973f2f1a2
https://doi.org/10.1109/iemt.2008.5507864
https://doi.org/10.1109/iemt.2008.5507864
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
11th Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09; 2009, p731-736, 6p