Zobrazeno 1 - 10
of 358
pro vyhledávání: '"LEI, YONGPING"'
Publikováno v:
Cailiao Baohu, Vol 57, Iss 4, Pp 194-200 (2024)
In order to solve the problem of solder balls being prone to oxidation during long-term storage and transportation, a novel water-based polymer surface treatment agent for solder balls was prepared and researched, with solder balls of Sn3.0Ag0.5Cu se
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/685f62d80046471bac81f9733e795c49
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability April 2024 155
Autor:
Feng, Gang, Lin, Jian, Yang, Shuai, Zhang, Boxuan, Wang, Jiangang, Yang, Jia, Xu, Zhongfeng, Lei, Yongping
Publikováno v:
In Nuclear Engineering and Technology November 2023 55(11):4066-4076
Autor:
Liu, Shuai, Wu, Zhiqiang, Zhou, Wenhao, Zhou, Honggang, Zhang, Keke, Yin, Danqing, Lei, Yongping, Qiu, Yongfeng
Publikováno v:
In Progress in Natural Science: Materials International October 2023 33(5):551-568
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
In Journal of Manufacturing Processes December 2021 72:179-194
Publikováno v:
In Journal of Materials Research and Technology July-August 2021 13:1767-1778
Publikováno v:
In Journal of Alloys and Compounds 15 April 2021 860
Publikováno v:
In Journal of Manufacturing Processes April 2021 64:1024-1035