Zobrazeno 1 - 10
of 13
pro vyhledávání: '"L.D. Bollinger"'
Publikováno v:
Microelectronic Engineering. 22:347-350
The AcuThin wafer thinning process for thinning bonded SOI wafers has been described. This process combines a high-speed, high data density film thickness measurement with a highly efficient PACE process to achieve precise control of SOI film thickne
Publikováno v:
IEEE International SOI Conference.
Autor:
L.D. Bollinger, C.B. Zarowin
Publikováno v:
Proceedings of the 43rd Annual Symposium on Frequency Control.
Experimental results are presented demonstrating that plasma-assisted chemical etching (PACE) can rapidly and controllably figure (shape) and smooth optical surfaces without mechanical contact. This process, for example, significantly reduces the con
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Periodical
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.