Zobrazeno 1 - 8
of 8
pro vyhledávání: '"L. Sprinceanu"'
Autor:
Anh-Vu Pham, L. Sprinceanu, R. Saia, V. Krishnamurthy, B. Schmanski, W. Marcinkewicz, D. Bates
Publikováno v:
IEEE Transactions on Advanced Packaging. 25:98-101
We present the design and development of Ta/sub 2/N thin-film resistors for the multilayer organic multichip module (MCM) at microwave and millimeter wave frequencies. The Ta/sub 2/N thin-film resistors are integrated directly onto multilayer Kapton
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::686229b4377cfd12a31810095ef3ae5f
https://doi.org/10.1109/tadvp.2002.1017691
https://doi.org/10.1109/tadvp.2002.1017691
Autor:
L. Sprinceanu, B. Schmanski, P. Piacente, V. Krishnamurthy, J. Laskar, D. Bates, W. Marcinkewicz, R. Ramachandran, Anh-Vu Pham
Publikováno v:
IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques. 49:1747-1749
We present the development of a system-on-a-package at millimeter-wave frequencies utilizing a commercially available multichip-module process. This technology has established a platform for integrating multiple components of different material syste
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::6c6e8aaf774580f75bc7256543df3237
https://doi.org/10.1109/22.954779
https://doi.org/10.1109/22.954779
Autor:
B. Schmanski, P. Piacente, L. Sprinceanu, W. Marcinkewicz, D. Bates, V. Krishnamurthy, J. Laskar, Anh-Vu Pham
Publikováno v:
IEEE 9th Topical Meeting on Electrical Performance of Electronic Packaging (Cat. No.00TH8524).
We present the development of integral passive components in a multilayer polyimide MCM technology that is suitable for developing a millimeter wave system-on-a-package. For the first time, we demonstrate the direct integration of a Wilkinson power d
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::6f1856ce95c5e4d268b1cc7d83378d4c
https://doi.org/10.1109/epep.2000.895545
https://doi.org/10.1109/epep.2000.895545
Autor:
L. Sprinceanu, D. Bates, Anh-Vu Pham, V. Krishnamurthy, Z. Jin, R. Saia, S. Manohar, B. Schmanski, W. Marcinkewicz
Publikováno v:
2000 IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest (Cat. No.00CH37017).
We present the design and development of the high-density multi-layer organic based MCMs at microwave/millimeter wave frequencies. Ta/sub 2/N thin-film resistors have been developed and directly integrated onto Kapton and benzocyclobutene (BCB) flex
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ac8d543dfadc47bed12e5ef84ec17230
https://doi.org/10.1109/mwsym.2000.862348
https://doi.org/10.1109/mwsym.2000.862348
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.