Zobrazeno 1 - 10
of 854
pro vyhledávání: '"L. Mendizabal"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
European Journal of Public Health. 32
Background Interactions between polymorphisms of the melatonin receptor 1B gene (MTNR1B) and lifestyle intervention for gestational diabetes have been described. Whether these are specific for physical activity or healthy eating intervention is unkno
Publikováno v:
Revista Peruana de Medicina Experimental y Salud Pública, Vol 16, Iss 1-2, Pp 5-14 (1999)
Se elaboró extractos de antígenos solubles de Leishmania (leishmanina), a partir de formas promastigotes de Leishmania (Viannia) peruviana y Leishmania (Viannia) braziliensis. Los antígenos fueron evaluados respecto a su sensibilidad, especificida
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/be2447f5c5e04e17af0ba1399f7765dd
Autor:
Javier Barriga, Ana Viñuales, C. Zubizarreta, Jesús Palenzuela, Yolanda Alesanco, E. G-Berasategui, Bettina Herbig, L. Mendizabal, Uwe Posset
Publikováno v:
Vacuum. 151:108-115
Transparent electrodes are dominated by a single material indium tin oxide (ITO). Indium has been classified as a critical raw material by the EU, thus some alternative transparent conductor materials are urgently required. Aluminum zinc oxide (AZO)
Publikováno v:
2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
In this paper, the interconnect for 10μm are evaluated. Two processes for obtaining interconnects for 10μm pitch are compared in terms of reliability. One process yields the interconnects with Ni 3 Sn 4 intermetallic (IMC) joint (interconnect A) wh
Publikováno v:
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability. 15:149-155
Nanosilver paste seems to be one of the most promising lead-free die-attach alternatives. The emergence of this technology is mainly due to the desired characteristics of the joint, such as high electrical and thermal conductivities, low elastic modu
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.