Zobrazeno 1 - 7
of 7
pro vyhledávání: '"L. Huebinger"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
1991 Proceedings Eighth International IEEE VLSI Multilevel Interconnection Conference.
The electrical and physical properties of a sequentially deposited Ti/TiN/AlSiCu metallization structure are described. Emphasis is on the barrier properties of this multilayer film structure as function of the thickness, stoichiometry, resistance un
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::3798a780f37a57c0a4b66ff4669c6907
https://doi.org/10.1109/vmic.1991.153011
https://doi.org/10.1109/vmic.1991.153011
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.