Zobrazeno 1 - 10
of 442
pro vyhledávání: '"L. H. Hsu"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Journal of Electronic Materials. 43:219-228
The microstructural evolution of Cu/Sn-Ag (~5 μm)/Cu Cu-bump-on-line (CuBOL) joints during isothermal annealing at 180°C was examined using a field-emission scanning electron microscope equipped with an electron backscatter diffraction (EBSD) syste
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::bfbcba6db3894979ec901d3b24cf742b
https://doi.org/10.1007/s11664-013-2675-z
https://doi.org/10.1007/s11664-013-2675-z
Publikováno v:
Journal of Electronic Materials. 41:11-21
The effect of Pd(P) thickness on the solid–solid reaction between Sn-3Ag-0.5Cu and Au/Pd(P)/Ni(P) at 180°C was investigated in this study. The reaction was conducted after reflow, thereby removing the Au/Pd finish before the solid-state reaction.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::00622d48af756506a232610337c71192
https://doi.org/10.1007/s11664-011-1722-x
https://doi.org/10.1007/s11664-011-1722-x
Publikováno v:
Journal of Electronic Materials. 41:2-10
The interfacial reaction between Ni and Sn-3Ag-0.5Cu-xPd alloys (x = 0 wt.% to 1 wt.%) at 250°C and the mechanical reliability of the solder joints were investigated in this study. The reaction and the resulting mechanical properties were both stron
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e31a66de0a82805b6e0182feca72b3a4
https://doi.org/10.1007/s11664-011-1710-1
https://doi.org/10.1007/s11664-011-1710-1