Zobrazeno 1 - 10
of 75
pro vyhledávání: '"L. Gobbato"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Silvya Nery Bernardino, Fernando Henrique Morais de Souza, P. L. Gobbato, R P Silva-Néto, Hugo André de Lima Martins, Roberto S. Martins, H. C. Azevedo Filho
Publikováno v:
Acta Neurochirurgica. 156:2345-2349
To evaluate the transfer of the spinal accessory nerve to the suprascapular nerve through the anterior or posterior approach in patients with late traumatic brachial plexus injuries. This study includes patients with late brachial plexus injuries tha
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::d45d1a9e9facf989018d9cedb031c91b
https://doi.org/10.1007/s00701-014-2222-6
https://doi.org/10.1007/s00701-014-2222-6
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Antonino Scandurra, R. Tiziani, Angelo Cavallaro, L. Gobbato, C. Cognetti, Salvatore Pignataro
Publikováno v:
Surface and Interface Analysis. 38:429-432
The curing process of silver-filled glues can be traditionally monitored through thermomechanical measurements such as differential scanning calorimetry (DSC). This technique is useful for the control of the polymerization and other chemical reaction
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::19badca443fa38d5dd2c1c16a905425d
https://doi.org/10.1002/sia.2164
https://doi.org/10.1002/sia.2164
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Microelectronics Reliability. 42:1523-1528
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::969f05d9982dceead3a195881e7d122c
https://doi.org/10.1016/s0026-2714(02)00183-x
https://doi.org/10.1016/s0026-2714(02)00183-x
Publikováno v:
Scopus-Elsevier
Environmental, health and safety regulatory, as well as consumer pressure, have pushed industry to remove lead from electronic products. Soft solders used for die bonding (die attach) is the more critical for replacing. The increasing of peak tempera
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::3cc885669faf1f269e9c8a99e827564c
https://doi.org/10.1109/eptc.2005.1614422
https://doi.org/10.1109/eptc.2005.1614422
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.