Zobrazeno 1 - 2
of 2
pro vyhledávání: '"L. Adelimini"'
Autor:
V. Larrey, A. Jouve, Frank Fournel, Karim Hassan, Bertrand Szelag, Loic Sanchez, G. Mauguen, Severine Cheramy, L. Bally, M. Laugier, François Rieutord, Emmanuel Rolland, C. Castan, B. Montmayeul, L. Adelimini, Christophe Morales
Publikováno v:
2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D).
Direct wafer bonding of wafers is now well establish. However in many interesting applications, direct bonding of die to wafer can lead to innovative devices. After explaining some specific fundamental mechanisms, III/V die to wafer bonding and coppe
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::0fbcd67e3c45e989eabf98e6049476e3
https://doi.org/10.23919/ltb-3d.2019.8735248
https://doi.org/10.23919/ltb-3d.2019.8735248
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.