Zobrazeno 1 - 10
of 94
pro vyhledávání: '"Kussener, E."'
Autor:
Borrel, N., Champeix, C., Kussener, E., Rahajandraibe, W., Lisart, M., Dutertre, J.-M., Sarafianos, A.
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability August-September 2015 55(9-10):1592-1599
Publikováno v:
Journées Nationales Micro-Ondes
Journées Nationales Micro-Ondes, May 2019, Caen, France
HAL
Journées Nationales Micro-Ondes, May 2019, Caen, France
HAL
International audience; Cet article présente une méthode de mesure des impédances transitoires n'utilisant qu'un oscilloscope, un coupleur directionnel et un ordinateur. En plus d'obtenir des impédances comparables à celles obtenues avec un anal
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::90455b82f4e731d3f25723ae741de430
https://hal.science/hal-02470033/file/JNM2019_template_Word_bb_bc_PhD_4p_v3.pdf
https://hal.science/hal-02470033/file/JNM2019_template_Word_bb_bc_PhD_4p_v3.pdf
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Bravaix, A, Hamparsoumian, G, Sonzogni, J, Pitard, H, Garba-Seybou, T, Kussener, E, Federspiel, X, Cacho, F
Publikováno v:
Journal of Physics: Conference Series; Jul2023, Vol. 2548 Issue 1, pN.PAG-N.PAG, 1p
Autor:
Courdouan, E., Koperski, U., Vidal, R., Fedeli, K., Kussener, E., Aguilar, J., Meillère, S., Rigaud, J.-B.
Publikováno v:
J3eA; 2017 Special Issue, p1-6, 6p
Autor:
Borrel, N., Champeix, C., Kussener, E., Rahajandraibe, W., Lisart, M., Sarafianos, A., Dutertre, J-M.
Publikováno v:
2015 IEEE International Symposium on Defect & Fault Tolerance in VLSI & Nanotechnology Systems (DFTS); 2015, p85-90, 6p
Publikováno v:
2015 IEEE 22nd International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits; 2015, p134-137, 4p
Autor:
Nebhen, J., Savary, E., Rahajandraibe, W., Dufaza, C., Meillere, S., Kussener, E., Barthelemy, H., Czarny, J., Lhermet, H.
Publikováno v:
2014 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP); 2014, p1-4, 4p
Autor:
Savary, E., Rahajandraibe, W., Meillere, S., Kussener, E., Barthelemy, H., Czarny, J., Lhermet, H., Robert, P.
Publikováno v:
2014 21st IEEE International Conference on Electronics, Circuits & Systems (ICECS); 2014, p558-561, 4p
Publikováno v:
2014 IEEE Faible Tension Faible Consommation; 2014, p1-4, 4p