Zobrazeno 1 - 4
of 4
pro vyhledávání: '"Kubitza, I."'
Autor:
Kluska, S., Grübel, B., Cimiotti, G., Schmiga, C., Berg, H., Beinert, A., Kubitza, I., Müller, P., Voss, T., Kenny, R., Serra, J.M.
This work demonstrates that the application of plated Ni/Cu/Ag contacts for TOPCon solar cells and modules is a reliable alternative to screen-printed metallization. Key advantages of plated metallization is a significant reduction of material costs
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______610::c87156f2239932acc76d67738570c98e
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/416069
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/416069
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Agents & Actions; Apr1986, Vol. 18 Issue 1/2, p38-40, 3p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.