Výsledky vyhledávání - "Koushiro, T."

Conference

Leadless IC package with a substrate produced by copper/nickel/copper-3-layer-clad material.

Autor: Okayama, H., Nanbu, K., Kurokawa, T., Koushiro, T.

Publikováno v: Microsystems, Packaging, Assembly & Circuits Technology Conference (IMPACT), 2011 6th International; 2011, p33-36, 4p

Zobrazit plný text záznamu

Conference

Power and performance fitting in nanometer design.

Autor: Sato, T., Koushiro, T., Chiyonobu, A., Arita, I.

Publikováno v: International Workshop on Innovative Architecture for Future Generation High-Performance Processors & Systems; 2002, p3-10, 8p

Zobrazit plný text záznamu

Kniha

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Conference

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.