Zobrazeno 1 - 10
of 46
pro vyhledávání: '"Koseki Yuta"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Abe, Nobuhito, Fujii, Toshikatsu, Ito, Ayahito, Ueno, Aya, Koseki, Yuta, Hashimoto, Ryusaku, Hayashi, Akiko, Mugikura, Shunji, Takahashi, Shoki, Mori, Etsuro
Publikováno v:
In Brain and Cognition October 2014 90:41-49
Autor:
Hayashi, Akiko, Abe, Nobuhito, Fujii, Toshikatsu, Ito, Ayahito, Ueno, Aya, Koseki, Yuta, Mugikura, Shunji, Takahashi, Shoki, Mori, Etsuro
Publikováno v:
In Brain Research 27 March 2014 1556:46-56
Publikováno v:
In Journal of Fluorine Chemistry 2012 133:52-60
Autor:
Ito, Ayahito, Abe, Nobuhito, Fujii, Toshikatsu, Ueno, Aya, Koseki, Yuta, Hashimoto, Ryusaku, Mugikura, Shunji, Takahashi, Shoki, Mori, Etsuro
Publikováno v:
In Neuroscience Research 2011 69(2):121-128
Publikováno v:
2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC).
The performance of the newly developed film to level the applied pressure among dies in the process of multi dies simultaneous bonding was evaluated. Sintering Ag paste was used as pre-applied connection material. The leveling performance was evaluat
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::9330d6f8cb5254a0f659aa5adc661e23
https://doi.org/10.1109/estc.2018.8546372
https://doi.org/10.1109/estc.2018.8546372
Publikováno v:
2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC).
The performance of the newly developed film to level the die height in the process of multi dies chip on chip gang bonding was evaluated. Non-conductive film was used as pre applied underfill. The bonding was carried out with the equipment having a h
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::2200b8fb963332c559599cedb29d3a51
https://doi.org/10.23919/icep.2018.8374322
https://doi.org/10.23919/icep.2018.8374322
Publikováno v:
2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC).
In plane collective bonding by NCF-TCB with the film inserted between the die and the substrate, which had a significant potential to enhance the productivity, was studied. PTFE and the newly developed film which consisted of thermosetting resin laye
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::854dfbdb9a2446ceb21481417d286c51
https://doi.org/10.1109/ectc.2016.120
https://doi.org/10.1109/ectc.2016.120
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.